bts merchandisebts shopbts sweatshirtbts clothesarmy bombbts official army bombbangtan bombbts army bomb ver 4bts army bomb ver 3bts army bombbts light stickbts official light stickbts light stick ver 4bts light stick ver 3bts dollsbt21 plushiesbts hoodiebts jacketbt21 hoodiebts shirt
TechFusion.ruКомпанииCES 2019: Intel анонсировала новые технологии и устройства для сфер искусственного интеллекта и интернета вещей

CES 2019: Intel анонсировала новые технологии и устройства для сфер искусственного интеллекта и интернета вещей

Искусственный интеллект

На выставке CES 2019 в Лас-Вегасе Intel покажет наработки в сферах вычислительных и коммуникационных технологий для будущего. Компания представила новинки и рассказала о планах дальнейшей работы

В частности, Intel сделала несколько анонсов, которые затрагивают ПК и новые устройства для сфер искусственного интеллекта, сетей 5G и технологий автономного вождения. Кроме того, накануне открытия выставки руководство компании рассказало о планах внедрения инновационных технологий для ЦОД, облачных решений и совершенствованию оборудования.

«Многие могут говорить об успехе в отдельных областях, но задачи Intel масштабнее. Следующая эра вычислений требует инноваций на совершенно другом уровне — том, который охватывает целую экосистему и каждую сферу вычислений, связи и так далее. Мы не удовлетворимся меньшим», — рассказал старший вице-президент подразделения Intel Client Computing Group Грегори Брайант.

По словам топ-менеджеров производителя, компания улучшит пользовательский опыт работы с ПК с помощью новых платформ, технологий и отраслевых партнерских программ. В том числе речь идет о разработке высокоинтегрированной платформы, построенной на базе первого массового 10-нм процессора компании под кодовым названием Ice Lake. Решение дает расширенные возможности интеграции за счет новой микроархитектуры Sunny Cove, наборов инструкций для ускорения работы с искусственным интеллектом и графики Intel Gen11. Использование Ice Lake значительно повысит производительность графики в современных играх и при создании контента.

На выставке компания уже продемонстрировала первую итерацию своей новой технологии 3D-компоновки Foveros. Эта гибридная архитектура процессора позволяет комбинировать различные фрагменты IP-блоков, которые ранее могли быть отдельными компонентами, и применять их в едином чипе, занимающем меньше места на материнской плате. Производство процессоров на базе платформы Lakefield начнется уже в этом году.

Производитель представил новые решения в серии Intel Xeon Scalable, которая поддерживает технологии искусственного интеллекта. В процессорах под кодовым названием Cascade Lake реализована поддержка энергонезависимой памяти Intel Optane DC и технологии Intel DL Boost. Начало поставок процессоров Intel Xeon Scalable нового поколения ожидается в первой половине 2019 года.

Intel представила программу и новый набор отраслевых спецификаций Project Athena, призванную ускорить появление нового улучшенного класса ноутбуков, которые откроют пользователям доступ к технологиям нового поколения, в том числе сетям 5G и искусственному интеллекту. Первые устройства на базе Project Athena будут доступны во второй половине этого года.

Также производитель представил новые процессоры семейства Intel Core 9-го поколения; технологии датацентричного мира для облаков, сетевой инфраструктуры и периферии; процессор для нейронных сетей Intel Nervana Neural Network Processor for Inference, или NNP-I, который предназначен для ускорения задач по построению логических заключений и подойдет компаниям с высокими требованиями к рабочей нагрузке.

Кроме того, Intel продемонстрировала результаты технологического партнерства с другими компаниями. В частности, Comcast и Intel работают над созданием экосистемы устройств «умного» дома. Совместные программы в сфере искусственного интеллекта с Alibaba будут протестированы на следующих Олимпийских играх для трекинга выступлений спортсменов. А сотрудничество с компаниями Mobileye и Ordnance Survey направлено на скорейшее внедрение концепций «умных» городов и безопасных дорог.

Иллюстрация на обложке: pixabay.com