- CES 2020: Segway представила кресло-капсулу S-Pod для комфортных поездок - 06.01.2020 14:14
- CES 2020: Seagate показала, как работать с данными - 06.01.2020 13:42
- CES 2020: очень «умная» бытовая техника и изогнутые игровые мониторы Odyssey - 05.01.2020 14:22
Qualcomm установила 5G-соединение с передачей данных на базе чипсета с модемом 5G для мобильных устройств. Первый чипсет в семействе модемов Qualcomm Snapdragon X50 5G NR обеспечивает гигабитные скорости на частоте 28 ГГц
Qualcomm Technologies успешно установила 5G-соединение для передачи данных на базе чипсета с 5G модемом для мобильных устройств. Чипсет с модемом Qualcomm Snapdragon X50 5G обеспечил гигабитные скорости передачи данных в полосе миллиметрового диапазона частот 28 ГГц. Это поможет ускорить процесс появления новых сотовых технологий и процесс предоставления пользователям мобильных устройств с поддержкой 5G NR. По планам производителя, серия модемов Snapdragon X50 5G NR начнет поддерживать коммерческие запуски смартфонов и сетей 5G в первой половине 2019 года.
Демонстрация 5G-соединения для передачи данных состоялась в лабораториях компании в Сан-Диего. Соединение было установлено с использованием нескольких несущих 5G-частот 100 МГц. Также было продемонстрировано соединение для передачи данных в спектре миллиметровых волн с частотой 28 ГГц (mmWave). Миллиметровый диапазон 5G NR — это новый рубеж для мобильных устройств, который стал возможным благодаря стандарту 5G NR. Ожидается, что он значительно увеличит пропускную способность сети.
В дополнение к модему Snapdragon X50 5G на демонстрации также использовалась SDR051, встроенная интегральная схема (IC) с радиочастотным приемопередатчиком для работы в миллиметровом диапазоне. В демонстрации использовались новый набор инструментов для разработки 5G протоколов и тестовая платформа UXM 5G Wireless от Keysight Technologies.
Кроме того, Qualcomm Technologies показала свой первый референсный дизайн смартфонов 5G для тестирования и оптимизации технологии 5G в соответствии с требованиями по мощности и форм-фактору смартфона.
Фото на обложке: qualcomm.com