TechFusion.ruНовостиУченые придумали как избавить гаджеты от перегрева

Ученые придумали как избавить гаджеты от перегрева

гаджеты

Российские специалисты создали композиты, которые проводят тепло лучше других материалов, а также подлежат простой и дешевой переработке. Их использование в производстве позволит избавить гаджеты от перегрева

Теплопроводники для электроники, разработанные учеными Национального исследовательского технологического университета «МИСиС», решают проблему «зависаний» и порчи техники. При использовании технологии в производстве электроники, можно полностью избавить гаджеты от перегрева печатной платы. Кроме того, разработанные материалы, по словам авторов, подлежат простой и дешевой переработке, что делает их экологичными и бюджетными.

Известно, что при регулярном перегреве любое устройство деградирует. Зачастую перегрев проявляется регулярными «зависаниями» после запуска гаджета, синим экраном смерти или неожиданными его выключениями. Наиболее чувствительны к перегреву процессор и видеокарта. Решая эту проблему, ученые поставили своей целью разработать материал, который хорошо проводит тепло, не проводит электрический ток и при этом имеет полимерную основу.

Полученный в результате исследований композит перспективен для замены армированных слоистых материалов в печатных платах или корпусах мелкой электроники, где наблюдается заметное тепловыделение. Как сообщили в пресс-службе вуза, технология предполагает в качестве полимерной основы полиэтилен высокой плотности, а в роли материала-наполнителя — гексагональный нитрид бора.

Как рассказал автор разработки, старший научный сотрудник НИТУ «МИСиС» к.т.н. Дмитрий Муратов, коллективу удалось добиться того, что прочность композита достигла 24 МПа, а его теплопроводность стала как минимум в два-три раза выше, чем у стеклотекстолита, использующегося сейчас в производстве. По мнению ученого, материал сможет эффективно заменить стеклотекстолит в современной электронике, поскольку не имеет присущих ему недостатков.

Результаты работы специалистов НИТУ «МИСиС» были представлены научному сообществу конференции International Symposium on Metastable, Amorphous and Nanostructured Materials в Испании. Подробное описание технологии и тестирования нового материала опубликованы в статье Controlling thermal conductivity of high density polyethylene filled with modified hexagonal boron nitride (hBN) в научном журнале «Journal of Alloys and Compounds».

На данный момент авторы активно развивают сотрудничество по линии синтеза двумерных материалов и изучения их свойств с Университетом Небраски-Линкольна в США. Ученые ищут способ резко повысить теплопроводность композитов за счет использования материалов, для которых теоретически обоснованы более высокие показатели.

Фото на обложке: НИТУ «МИСиС»