bts merchandisebts shopbts sweatshirtbts clothesarmy bombbts official army bombbangtan bombbts army bomb ver 4bts army bomb ver 3bts army bombbts light stickbts official light stickbts light stick ver 4bts light stick ver 3bts dollsbt21 plushiesbts hoodiebts jacketbt21 hoodiebts shirt
TechFusion.ruНовостиУченые придумали как избавить гаджеты от перегрева

Ученые придумали как избавить гаджеты от перегрева

гаджеты

Российские специалисты создали композиты, которые проводят тепло лучше других материалов, а также подлежат простой и дешевой переработке. Их использование в производстве позволит избавить гаджеты от перегрева

Теплопроводники для электроники, разработанные учеными Национального исследовательского технологического университета «МИСиС», решают проблему «зависаний» и порчи техники. При использовании технологии в производстве электроники, можно полностью избавить гаджеты от перегрева печатной платы. Кроме того, разработанные материалы, по словам авторов, подлежат простой и дешевой переработке, что делает их экологичными и бюджетными.

Известно, что при регулярном перегреве любое устройство деградирует. Зачастую перегрев проявляется регулярными «зависаниями» после запуска гаджета, синим экраном смерти или неожиданными его выключениями. Наиболее чувствительны к перегреву процессор и видеокарта. Решая эту проблему, ученые поставили своей целью разработать материал, который хорошо проводит тепло, не проводит электрический ток и при этом имеет полимерную основу.

Полученный в результате исследований композит перспективен для замены армированных слоистых материалов в печатных платах или корпусах мелкой электроники, где наблюдается заметное тепловыделение. Как сообщили в пресс-службе вуза, технология предполагает в качестве полимерной основы полиэтилен высокой плотности, а в роли материала-наполнителя — гексагональный нитрид бора.

Как рассказал автор разработки, старший научный сотрудник НИТУ «МИСиС» к.т.н. Дмитрий Муратов, коллективу удалось добиться того, что прочность композита достигла 24 МПа, а его теплопроводность стала как минимум в два-три раза выше, чем у стеклотекстолита, использующегося сейчас в производстве. По мнению ученого, материал сможет эффективно заменить стеклотекстолит в современной электронике, поскольку не имеет присущих ему недостатков.

Результаты работы специалистов НИТУ «МИСиС» были представлены научному сообществу конференции International Symposium on Metastable, Amorphous and Nanostructured Materials в Испании. Подробное описание технологии и тестирования нового материала опубликованы в статье Controlling thermal conductivity of high density polyethylene filled with modified hexagonal boron nitride (hBN) в научном журнале «Journal of Alloys and Compounds».

На данный момент авторы активно развивают сотрудничество по линии синтеза двумерных материалов и изучения их свойств с Университетом Небраски-Линкольна в США. Ученые ищут способ резко повысить теплопроводность композитов за счет использования материалов, для которых теоретически обоснованы более высокие показатели.

Фото на обложке: НИТУ «МИСиС»